Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Spesifikasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
- Faktor Form ATX: 12.0-in x 7.6-in, 30.5 cm x 19.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
®
- Mendukung Intel
Core
dalam Paket LGA1155
- Desain daya 4+1 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Mendukung Intel
Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology dengan Intel
®
- Intel
B75
®
- Menggunakan Intel
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 32GB
®
- Mendukung Intel
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode )
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE4: x4 mode)
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
- 2 x Alur PCI
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
®
* Intel
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
Sync Video 2.0, Intel
®
Technology, Intel
Insider
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI
- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi
ASRock B75 Pro3 Motherboard
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU
Small Business Advantage
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
TM
dan CrossFireX
®
TM
®
InTru
3D, Intel
Clear Video HD
TM
®
, Intel
HD Graphics 2500/4000
®
TM
®
Quick
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
201
Werbung
Inhaltsverzeichnis
