ASROCK H470M-ITX/ac Handbuch Seite 76

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
72
• Factor de forma Mini-ITX
• Compatible con la 10
(Socket 1200)
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac (en
la E/S trasera)
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
TM
(i5/i3),