ASROCK H470M-ITX/ac Handbuch Seite 112

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
108
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
-ej
• Obsługa 10 Gen procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) obsługuje DDR4 do 2933; Core
and Celeron® obsługuje DDR4 do 2666.
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE1: x16)
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem
WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
TM
(Socket 1200)
TM
(i5/i3), Pentium®