ASROCK H470M-ITX/ac Handbuch Seite 64

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
60
• Fattore di forma Mini-ITX
• Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non ECC,
senza buffer
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) supporta DDR4 fino a 2933; Core
e Celeron®supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modalità x16)
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x Socket M.2 verticale (Key E) con il modulo WiFi-802.11ac
fornito (sul pannello I/O posteriore)
th
Generation Intel® Core
TM
TM
(Socket 1200)
(i5/i3), Pentium®