ASROCK H470M-ITX/ac Handbuch Seite 52

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
48
• Facteur de forme Mini-ITX
• Prend en charge les processeurs 10
(socket 1200)
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 3.0
• Intel® H470
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2800/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933; Core
Pentium® et Celeron® prend en charge DDR4 jusqu'à 2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode x16)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac
fourni (sur l'E/S arrière)
ème
génération Intel® Core
TM
(i5/i3),
TM