Technische Daten - ASROCK H470M-ITX/ac Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
ssteckplatz
36
• Mini-ITX-Formfaktor
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 3.0-Technologie
• Intel® H470
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) support DDR4 up to 2933; Core
and Celeron® support DDR4 up to 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
802.11ac-WLAN-Modul(an den rückseitigen I/O)
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
ten
(i5/i3), Pentium®