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1.2 Especiicaciones
Plataforma
• Factor de forma Mini-ITX
• Diseño de condensador sólido
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
CPU
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
Conjunto
• Intel
de chips
Memoria
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 Ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB
• Admite Peril de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)
expansión
• 1 Ranura vertical Mini-PCI Express de tamaño medio:
* Esta ranura Mini-PCI Express admite dispositivos WiFi y
mSATA.
Gráicos
• La Tecnología visual integrada de gráicos HD de Intel® y las
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráicos
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
ASRock
®
Z170
(OC)/2400(OC)/2133 no ECC.
Para WiFi + módulo BT
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
Z170M-ITX/ac
TM
i7/i5/i3/
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
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