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1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
• Facteur de forme Mini-ITX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
®
• Intel
Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3200+(OC)*/2933 (OC)/2800 (OC)/2400 (OC)/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
• 1 x fente Mini-PCI Expresse demi-taille verticale :
pour module WiFi + BT
* Cette fente Mini-PCI Expresse prend en charge les appareils
WiFi et mSATA.
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
Z170M-ITX/ac
e
TM
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
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