RF System TinyGate Benutzerhandbuch Seite 15

TinyGate – Bauanleitung und Benutzerhandbuch
ist, beide Seiten der Platine gleichzeitig im Auge zu halten. In diesem Falle
wende ich eine etwas andere Methode an: Ich halte die Platine fest in der
Hand, die Platine schwebt dabei waagerecht mit der Bauteileseite nach unten
über dem Tisch. Auf der oben befindlichen Lötseite heize ich nun das entspre-
chende Lötauge auf. Ist das Zinn geschmolzen, schlage ich mit der Faust, die
Platine hält kurz und sehr kräftig auf den Tisch. Wohlgemerkt: mit der Faust,
nicht mit der Platine. Durch das heftige Abbremsen beim Aufschlag wird das
Bauteilbeinchen beschleunigt und fliegt nach unten aus dem Lötpad. Sind die
Bauteilbeinchen entfernt, dann kann ich mit guter Entlötlitze die Bohrung säu-
bern ohne großen Schaden anzurichten.
So, das war die DL2FI Methode, es folgt die offizielle:
Ziehe niemals ein Bauteil-Beinchen aus der Bohrung ohne vorher das Zinn
komplett entfernt zu haben. Alternativ kannst du an dem Beinchen ziehen,
wenn genug Hitze zugeführt wird, um das Zinn zu schmelzen. Ist das nicht der
Fall besteht Gefahr, dass die Durchkontaktierung zerstört wird.
Heize auch beim Entlöten nur für wenige Sekunden, die Leiterbahnen können
sich lösen, wenn zu lange geheizt wird.
Benutze Entlötlitze mit 2,5mm Breite.
Wenn möglich, entferne das Zinn von beiden Seiten der Platine her.
Wenn du mit einer Entlötpumpe arbeitest, benutze eine große (Jumbo) Pum-
pe. Die kleinen arbeiten nicht sehr effizient.
Der sicherste Weg IC's oder Bauteile mit drei und mehr Beinchen zu entlöten
ist, die Beinchen am Bauteilkörper abzuschneiden und sie dann einzeln auszu-
löten. Eine zerstörte Leiterplatte durch erfolgloses Entlöten ist teuer. Der Ver-
such, das Bauteil zu retten lohnt meist nicht.
Leiste dir einen Leiterplattenhalter. Das macht beide Hände frei für die Entlöt-
arbeit, auch das Löten geht damit viel einfacher. Kommst du mit einer be-
stimmten Reparatur nicht weiter, berate dich mit unserem Support.
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