Beschränkungen Der Umgebungstemperatur; Partikel- Und Gasförmige Verschmutzung - Technische Daten - Dell Emc Poweredge R940Xa Installations- Und Servicehandbuch

Anzahl
der
Riser
Festplatt
en
PCIe-x16-
Riser 2)
8 x 2,5- 8 PCIe
Zoll-SAS/ (PCIe-x16-
SATA Riser 1/
PCIe-x16-
Riser 2)
Beschränkungen der Umgebungstemperatur
Die folgende Tabelle führt Konfigurationen auf, für die eine Umgebungstemperatur von weniger als 30 °C erforderlich ist:
ANMERKUNG: Der Grenzwert für die Umgebungstemperatur muss eingehalten werden, um eine ordnungsgemäße
Kühlung zu gewährleisten und eine übermäßige Drosselung der CPU zu verhindern, was sich auf die Leistung des
Systems auswirken kann.
Tabelle 42. Konfigurationsbasierte Beschränkungen der Umgebungstemperatur
System Rückwandplatine Thermal Design
PowerEdge 24 x 2,5-Zoll-SAS/
R940xa SATA + 8 x 2,5-
Zoll-SAS/SATA
8 x 2,5-Zoll-SAS/
SATA
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische
Daten
Die folgende Tabelle definiert die Einschränkungen, die dazu beitragen können, etwaige Schäden oder Ausfälle von Geräten durch Partikel-
und gasförmige Verschmutzung zu verhindern. Wenn der Grad der Partikel- und gasförmigen Verschmutzung die angegebenen Grenzen
überschreitet und zu Schäden oder Ausfälle von Geräten führt, müssen Sie eventuell die Umgebungsbedingungen korrigieren. Für die
Beseitigung von Umgebungsbedingungen ist der Kunde verantwortlich.
Tabelle 43. Partikelverschmutzung – Technische Daten
Partikelverschmutzung
Luftfilterung
Leitfähiger Staub
Anzahl
Anzahl
Prozessor
der
der
mit bis zu
Prozesso
GPUs
205 W (CPU
ren
1/2)
4 4 2-HE-HSK
Power (TDP)
für die CPU
Bis zu 205 W
Bis zu 205 W
Technische Daten
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von
95 %.
ANMERKUNG: Die ISO-Klasse-8-Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen.
Diese Luftfilterungsanforderungen beziehen sich nicht auf IT-Geräte, die für die
Verwendung außerhalb eines Rechenzentrums vorgesehen sind, z. B. in einem Büro oder in
einer Werkshalle.
ANMERKUNG: Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über MERV11- oder MERV13-
Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen Partikeln sein.
ANMERKUNG: Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums- sowie Nicht-
Rechenzentrums-Umgebungen.
Kühlkörper
Prozessor
Lüftert
mit bis zu
yp
205 W (CPU
3/4)
4-HE-HSK
Sechs
Standar
(L-Form)
d
Kühlkörper der Lüftertyp
CPU
HSK der Höhe Standardlüfter
2 HE + HSK der
Höhe 4 HE
HSK der Höhe Standardlüfter
2 HE + HSK der
Höhe 4 HE
Prozesso
DIMM- r-/
Kühlgeh
Platzh DIMM-
äuse
alter Platzhalt
erkarte
Kühlgehä
uses
Entferne Ja
n des (max.
GPU- 44 x) k. A.
Kühlgehä
uses
GPU Umgebungstem
peratureinschrä
nkung
≥1 doppelte 30 °C
Breite / einfache
Breite
≥1 doppelte 30 °C
Breite / einfache
Breite
Technische Daten
Lüfterpl
atzhalte
r
k. A.
175