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Aktivieren Der Integrierten Nic-Toe-Funktion; Prozessoren; Entfernen Eines Prozessors - Dell PowerVault DL2000 Hardware-Benutzerhandbuch

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VORSICHT:
eine Zeitlang auf hoher Temperatur. Lassen Sie die DIMM-Module ausreichend
lange abkühlen, bevor Sie sie anfassen. Fassen Sie die DIMM-Module an den Kan-
ten an und vermeiden Sie den Kontakt mit den Komponenten auf den Modulen.
5 Drücken Sie die Auswurfvorrichtungen an beiden Enden des Sockels nach
unten und außen, bis sich das Speichermodul aus dem Sockel löst. Siehe
Abbildung 3-18.
6 Setzen Sie das Speicherkühlgehäuse wieder ein. Siehe „Installieren des
Kühlgehäuses" auf Seite 91.
HINWEIS:
gehäuse. Eine Überhitzung kann schnell eintreten, was zur Systemabschaltung und
einem entsprechenden Datenverlust führen kann.
7 Schließen Sie das System. Siehe „Schließen des Systems" auf Seite 77.

Aktivieren der integrierten NIC-TOE-Funktion

Um dem im System integrierten NIC die TOE-Funktion (TCP/IP Offload
Engine) hinzuzufügen, installieren Sie den TOE-NIC-Hardwarekey im
TOE_KEY-Sockel auf der Systemplatine (siehe Abbildung 6-2.)

Prozessoren

Sie können Prozessor-Upgrades durchführen, um zukünftige Verbesserungen
bei der Geschwindigkeit und dem Funktionsumfang zu nutzen. Jeder Prozes-
sor und der dazugehörige integrierte Cache-Speicher sind in einem LGA-Pa-
ket (Land Grid Array) enthalten, das in einem ZIF-Sockel auf der Systempla-
tine installiert wird.

Entfernen eines Prozessors

VORSICHT:
entfernen und auf die Komponenten im Inneren des Systems zugreifen. Lesen Sie
die Sicherheitshinweise, die Sie mit dem System erhalten haben, bevor Sie mit
dem Ein- oder Ausbau beginnen.
1 Laden Sie vor dem Upgrade des Systems die aktuelle Version des System-
BIOS von support.dell.com herunter.
2 Schalten Sie das System und die Peripheriegeräte aus und trennen Sie das
System vom Netzstrom.
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Installieren von Systemkomponenten
Die DIMM-Module bleiben auch nach dem Ausschalten des Systems
Betreiben Sie das System niemals mit abgenommenem Speicherkühl-
Nur ausgebildete Service-Techniker dürfen die Gehäuseabdeckung

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