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Lage Der Internen Komponenten; Ausbauen Und Ersetzen Des M.2-Flash-Speicher-Moduls - HP Thin Client Benutzerhandbuch

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Lage der internen Komponenten

Tabelle 2-2
Komponenten
(1)
(2)
(3)
(4)

Ausbauen und Ersetzen des M.2-Flash-Speicher-Moduls

So entfernen Sie das M.2-Flash-Speicher-Modul:
1.
Entfernen Sie alle Sicherheitsvorrichtungen, die das Öffnen des Thin Client verhindern.
2.
Entfernen Sie alle Wechselmedien, wie z. B. USB-Flash-Laufwerke, aus dem Thin Client.
3.
Schalten Sie den Thin Client ordnungsgemäß durch das Betriebssystem aus und schalten Sie dann alle
externen Geräte aus.
4.
Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose und trennen Sie alle externen Geräte.
WICHTIG:
spannungsgeladen, wenn das System mit einer Strom führenden Steckdose verbunden ist. Ziehen Sie
das Netzkabel aus der Steckdose, um die internen Komponenten des Thin Client nicht zu beschädigen.
5.
Entfernen Sie den Stand oder die Montagehalterung aus dem Thin Client.
6.
Legen Sie das Gerät flach auf eine stabile Oberfläche.
7.
Entfernen Sie die Zugriffsblende des Thin Client. Siehe
auf Seite
ACHTUNG:
Verletzungsrisiko durch heiße Oberflächen zu verringern.
8.
Suchen Sie den M.2-Steckplatz für das Flash-Speicher-Modul auf der Systemplatine.
9.
Lösen Sie die Schraube, die das Flash-Speicher-Modul befestigt, bis das Ende des Moduls
herausgehoben werden kann.
16
Kapitel 2 Hardwareänderungen
Interne Komponenten
DDR4 SDRAM Speicher (2 SODIMMs)
M.2 Flash-Speicher-Modul
Batterie
WLAN-Karte (nur ausgewählte Modelle)
Unabhängig vom Stromversorgungszustand ist die Systemplatine immer
13.
Lassen Sie die internen Systemkomponenten vor dem Berühren abkühlen, um das
Entfernen und Ersetzen der Zugriffsblende

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