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1.2 Technische Daten
Plattform
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
• Intel® H370
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4: einzeln bei
ungssteck-
platz
* Wenn der PCIE2-Steckplatz belegt ist, wird PCIE4 auf den x2-
Modus herabgesetzt.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
TM
Generation
Speicher
ECC-Modus)
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
H370M Pro4
ten
TM
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