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1.2 Specifiche
Piattaforma
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU
• Supporta processori 8
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
• Intel® H370
Memoria
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: singolo a x16
d'espansione
* Se l'alloggio PCIE2 è occupato, l'alloggio PCIE4 sarà declassato
a modalità x2.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
th
Generation Intel® Core
buffered
modalità non ECC)
(PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
TM
(Socket 1151)
TM
TM
e CrossFireX
H370M Pro4
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