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  • DEUTSCH, seite 40

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteckplatz
Grafikkarte
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
ten
9
Generation
• Unterstützt CPU bis 95 W
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B365
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
Speicher
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-
BT-Modul
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
B365 Pro4
ten
&
TM
39

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