Технические Характеристики - ASROCK X299 Extreme4 Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
серии X для разъема LGA 2066.
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают
только технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
• Intel® X299
• Четырехканальная память DDR4
• 8 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4200+(OC)*/4133
(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133, не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит
от типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память
DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x слотов PCI Express 3.0 x16*
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE2/
PCIE3/PCIE4 будут работать в режимах x16/x16/x4.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE2/
PCIE3/PCIE4 будут работать в режимах x16/x8/x4.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE2/
PCIE3/PCIE4 будут работать в режимах x16/x0/x4 или x8/
x8/x4.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1**
** Если занят слот PCIE1, отключается слот M2_3.
X299 Extreme4
TM
95