ASROCK X299 Extreme4 Handbuch Seite 182

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
180
• ATX 尺寸
• 支援 LGA 2066 插座的 Intel® Core
• Digi Power design
• 11 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
* 請注意，4 核心處理器僅支援 Intel® Turbo Boost 技術
2.0。
• Intel® X299
• 四通道 DDR4 記憶體技術
• 8 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4200+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3
800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援非 ECC RDIMM (Registered DIMM)
• 最大系統記憶體容量： 128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 3 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *
* 若安裝 44 條通道的 CPU，PCIE2/PCIE3/PCIE4 將以 x16/
x16/x4 的速度執行。
* 若安裝 28 條通道的 CPU，PCIE2/PCIE3/PCIE4 將以 x16/
x8/x4 的速度執行。
* 若安裝 16 條通道的 CPU，PCIE2/PCIE3/PCIE4 將以 x16/
x0/x4 或 x8/x8/x4 的速度執行。
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 1 x PCI Express 3.0 x1 插槽 **
** 若已佔用 PCIE1，將會停用 M2_3。
TM
X 系列處理器系列