Inhaltsverzeichnis
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Technische Daten
Prozessor
Prozessortyp
Erweiterungsbus
Bustyp
Erweiterungssteckplätze über Riserkarte:
Riser 1
Riser 2
Riser 3
Speicher
Architektur
Speichermodulsockel
Kapazität der Speichermodule
LRDIMMs
•
Ein Intel Xeon Prozessor E5-2609 oder E5-2630
Produktfamilie
•
oder zwei Intel Xeon-Prozessoren der
Produktreihe E5-2630
PCI-Express Generation 3
(Steckplatz 1) Ein x8-Steckplatz mit halber Bauhöhe und
Low-Profile
(Steckplatz 2) Ein x8-Steckplatz mit halber Bauhöhe und
Low-Profile
(Steckplatz 3) Ein x8-Steckplatz mit halber Bauhöhe und
Low-Profile
(Steckplatz 4) Ein x16-Steckplatz mit voller Bauhöhe und
voller Baulänge
ANMERKUNG: Um die Steckplätze 1 bis 4 nutzen zu
können, müssen beide Prozessoren installiert sein.
(Steckplatz 5) Ein x8-Steckplatz mit voller Bauhöhe und
voller Baulänge
(Steckplatz 6) Ein x16-Steckplatz mit voller Bauhöhe und
voller Baulänge
Registrierte, ungepufferte oder lastreduzierte DDR3-
DIMMS mit EEC (Error Correcting Code) und 800 MT/s,
1066 MT/s, 1333 MT/s oder 1600 MT/s
Unterstützung für erweiterten EEC-Modus oder
speicheroptimierten Betrieb
24 Sockel, 240-polig
32 GB, Vierfach
7
121
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Fehlerbehebung
