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Korrosion
Die Ansammlung von Staub und Schmutz auf elektronischen Geräten hat folgende nachteilige Auswirkungen:
• Sie erhöht die Betriebstemperatur des Geräts. Dem Arrhenius-Effekt zufolge führt eine Erhöhung der
• Die Feuchtigkeit und die korrosiven Elemente im Staub können elektronische oder mechanische
Diese nachteiligen Auswirkungen werden durch Lüfter in den Datennetzwerkgeräten, die Staub und andere
Partikel in das Gerät einsaugen, zusätzlich beschleunigt. Je höher die Luftmenge ist, die von den Lüftern für
die Kühlung erzeugt wird, desto höher ist die Menge an Staub und Partikeln, die sich im Gerät ablagern und
festsetzen.
Korrosion
Korrosion ist eine chemische Reaktion zwischen elektronischen Komponenten, Gasen und Feuchtigkeit, durch
die das Metall angegriffen wird. Korrosion schädigt Edge-Steckverbinder, Pin-Steckverbinder, IC-Stecksockel,
Wickelverbindungen und andere Komponenten aus Metall. Je nach Art und Konzentration der korrosiven
Gase tritt eine Leistungsminderung der Komponenten entweder schnell oder über einen bestimmten Zeitraum
auf. Korrosion kann den Stromfluss unterbrechen, Verbindungsstellen spröde machen und zur Überhitzung
elektrischer Systeme führen. Nebenprodukte der Korrosion bilden isolierende Schichten auf Schaltungen und
verursachen elektronische Ausfälle, Kurzschlüsse, Lochfraß und Metallverlust.
Eine Art von Korrosion, die als Kriechkorrosion bezeichnet wird und sich hauptsächlich auf Platinen
(Leiterplatten) auswirkt, tritt auf, wenn die Platine über einen längeren Zeitraum in einer Umgebung verwendet
wird, die viel Schwefel (Schwefelwasserstoff) enthält. Die Korrosion beginnt bei bestimmten freiliegenden
Metallen, wie Kupfer und Silber, und kriecht dann entlang der übrigen Metalloberfläche, was entweder
elektrische Kurzschlüsse verursacht oder Löcher erzeugt. Kriechkorrosion tritt auch auf elektronischen
Komponenten wie Widerständen und Leiterplatten auf.
Hinweis
Hardware-Installationshandbuch für den Cisco Network Convergence System 540-Router mit hoher Dichte
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Betriebstemperatur zu einer Verringerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte.
Komponenten korrodieren und einen vorzeitigen Ausfall der Platine verursachen.
Um Korrosion zu vermeiden, entfernen oder minimieren Sie Staub und Partikel am Installationsort, indem
Sie die in der ANSI-Norm 71-04-2013 genannten Richtlinien befolgen.
Vorbereitung auf die Installation
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