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3. SERVICE HINWEISE
3.1. DEMONTAGE
— Anschitisse (NF-Eingang, Steckertrafo) abziehen.
— Akkus aus dem Ladeschacht entnehmen.
— Ladeschacht entnehmen; dazu Nasen im Ladeschacht mit
kleinem Schraubendreher ausrasten und nach oben aus der
Fiihrung schieben.
— Leiterplatte mit |R-Diodeneinheit nach vorne aus dem Ge-
hause entnehmen. Keine Gewalt anwenden!
3.2. GEANDERTE EINGANGSEMPFINDLICHKEIT
Der Infrarot-Steuersender SI 20 kann durch Anderung der
Besttickung der Leiterplatte an oigenge Mikrofone angepasst
~ werden:
— K3U
— K3U (12 V - Phantomspeisung)
— MKE 100
Die
entsprechenden
Stromlaufplane
und
Leiterplatten-
bestlickungen sind als Anhang hinter dem Stromlaufplan SI 20
beigefugt.
3.2.1. MODIFIKATION
FUR BETRIEB MIT K3U
Bauteille bestlcken
C13-2,2 uF/20V
C14-22
uF /16V
C15-100 nF
C16-22
uF /16V
Q6 - BC 850C
R14
- 220 kQ
R15-10kQ
R16-1kQ
R17- 220
R18
- 33 kQ
R20-02
Bauteile ersetzen
R104 - 4,7 MQ
R 204 - 4,7 MQ
Bauteile entfernen
C201 - 100 nF
R100
- 0 Q
3.2.2. MODIFIKATION FUR BETRIEB MIT K3U UND
12 V - PHANTOMSPEISUNG
Bauteile bestucken
C13 -2,2 wF/20V
C14-22 uF/16V
C15-100 nF
C16-22
uF /16V
Q6 - BC 850C
R14
- 220 kQ
R15-10kQ
R16-1kQ
R17 -2202
R18 -33 kQ
R19-680Q
R20-02
R21
- 680 Q
Bauteile ersetzen
R104 - 4,7 MQ
R 204 - 4,7 MQ
Bauteile entfernen
C201 - 100 nF
R100
-0 Q
3.2.3. MODIFIKATION FUR BETRIEB MIT MKE 100
Bauteile bestucken
R1-0Q0
R3 -2,7 kQ
R4 - 5,6 kQ
C16 -22 uF/16V
Bauteile entfernen
Bauteile ersetzen
R100
-0 Q
SI 20
AR 102-8
3. SERVICE HINTS
3.1. DISASSEMBLY
— Unplug all connectors (audio input, power supply)
— Remove the rechargeable batteries from their charging ports
— Remove the charging port using a small screwdriver. After
the plastic catch has been unlocked, the frame can be lifted
out of the housing
— Slide the PCB and IR diodes out of the housing. Please be
careful not to damage the PCB!
3.2. NEW INPUT SENSITIVITIES
The SI 20 infrared control transmitter can easily be adapted to
the following microphones:
- K3U
- K3U (12 V phantom powering)
~
- MKE 100
The circuit diagrams and PCB layouts required to modify the
PCB are attached to the SI 20 circuit diagram.
3.2.1. MODIFICATIONS FOR OPERATION WITH K3U
Components -
to be replaced
Components
to be removed
C13-2.2 uF/20V
C14-22
uF /16V
C15-100 nF
C16-22
uF /16V
Q6 - BC 850 C
R14
- 220 kQ
R15-10kQ
R16-1kQ
R17
- 2209
R18 -33 kQ
R20-0Q
Components
to be inserted
R104 - 4.7 MQ
R 204 - 4.7 MQ
C201 - 100 nF
R100 -0 Q
3.2.2. MODIFICATIONS FOR OPERATION WITH 12 V
PHANTOM POWERED K3U
Components
to be replaced
C201 - 100 nF
R100
-0 Q
Components
to be removed
C13-2.2
uF /20V
C14-22 nF/16V
C15-100 nF
C16-22uF/16V
Q6-BC850C
R14 - 220 kQ
R15-10kQ
R16-1kQ
R17-220Q
R18 - 33 kQ
R19
- 680 Q
R20-02
R21
- 680 Q
Components
to be inserted
R104 - 4.7 MQ
R 204 - 4.7 MQ
3.2.3. MODIFICATIONS FOR OPERATION WITH MKE 100
Components
Components
Components
to be replaced
to be removed
to be inserted
R100 -0 Q
R1-0Q
?
R3 - 2.7 kQ
R4 -5.6 kQ
C16-22nF/16V
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