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Tabelle 30. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter mit TDP > 205 W, 225 W
Konfiguratio
Keine Rückwandplatine 2 x 3,5-Zoll-SAS/SATA
n des
vorderen
Speichermo
duls mit
Beschränku
ngen
Laufwerke
Nein
Speicher
Rückseite 3 LP
hinten
225 W
*
250 W
STD-Lüfter
HPR HSK
35 °C
Tabelle 31. Matrix für thermische Beschränkungen für Prozessor und Lüfter mit TDP > 205 W, 225 W
Konfigura
6 x 2,5-Zoll-SAS4/SATA
tion des
vorderen
Speicher
moduls
mit
Beschrän
kungen
Laufwerke
HDD 0 ~ 5
Speicher
Rückseite 3 LP
hinten
225 W
*
250 W
HPR-Lüfter (Gold)
HPR HSK
35 °C
ANMERKUNG:
* Konfigurationen, die in der Tabelle „ohne HW-Beschränkung – Temperaturbeschränkungstabelle" unterstützt werden
** Außer Kaltgangkonfiguration: 5 Lüfter sind für die Konfiguration mit 1 Prozessor + ohne hinteres Speichermodul erforderlich
*** Außer Kaltgangkonfiguration: 7 Lüfter sind für die Konfiguration mit 2 Prozessoren und 1 Prozessor + RM-Konfiguration
erforderlich
Tabelle 32. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
LP
HPR (Gold)
HDD 0 ~ 1
Nur PCIe 1 + OCP.
PCIe 2, PCIe 3 und
BOSS werden nicht
unterstützt
STD-Lüfter
HPR HSK
35 °C
STD-Lüfter
HPR HSK
35 °C
4 x 2,5-Zoll-NVMe
HDD 0 ~ 3
1 LP + 2 rückseitige
Rückseite 3 LP
Laufwerke
*
*
HPR-Lüfter (Gold)
HPR-Lüfter
(Gold)
HPR HSK
HPR HSK
30 °C
35 °C
4 x 2,5-Zoll-SAS3/SATA
HDD 0 ~ 3
1 LP + 2 rückseitige
Rückseite 3 LP
Laufwerke
STD-Lüfter
*
HPR HSK
30 °C
STD-Lüfter
HPR-Lüfter (Gold)
HPR HSK
STD HSK
30 °C
35 °C
1 LP + 2
rückseitige
Laufwerke
*
HPR-Lüfter
(Gold)
HPR HSK
30 °C
Beschreibung
Standard
Low-Profile
Hohe Leistung (Goldklasse)
Rückseite 1 LP
+ 2 rückseitige
Laufwerke
*
HPR-Lüfter (Gold)
STD HSK
35 °C
4 x 2,5-Zoll-NVMe
HDD 0 ~ 3
Rückseite 3 LP
1 LP + 2
rückseitige
Laufwerke
*
*
HPR-Lüfter
HPR-Lüfter
(Gold)
(Gold)
HPR HSK
HPR HSK
35 °C
30 °C
Technische Daten
31
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