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Glossar der Begriffe
Die folgenden Begriffe werden in diesem Handbuch verwendet.
ASP – Autorisierter Dienstanbieter. Unternehmen, die die Freigabe zur Reparatur oder Wartung eines
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Produkts erhalten haben, für das noch eine Garantie von Microsoft besteht.
Backcover oder Gehäuse – Geräteunterteil
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BMR – Bare-Metal-Wiederherstellung, bezieht sich auf den Prozess der Installation eines sauberen Abbilds.
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Feuerlöscher der Klasse B –
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Tastatur – Tastatur-Trackpad-Baugruppe.
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ESD – Elektrostatische Entladung
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Füße oder Fuß – Rutschfeste Fußpolster
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FPC – Flexible Leiterplattenverbindungen
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CRU – Customer Replaceable Units sind Subsystemkomponenten wie PCBA, rSSD und TDM.
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FW – Firmware
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IPA – Isopropylalkohol sollte verwendet werden, um den Klebstoff vom Gerät zu entfernen, wie in den
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Prozessschritten beschrieben. Verwenden Sie in allen Fällen 70% IPA.
LDI – Liquid Damage Indicators, zeigt an, ob Feuchtigkeit in das Gerät eingedrungen ist.
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OS – Betriebssystem
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PCBA – Printed Circuit Board Assembly, bezieht sich normalerweise auf das Motherboard.
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PSA – Haftkleber
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PSU – Netzteil
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SDT – Surface Diagnostic Toolkit (Toolkit für Oberflächendiagnose)
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SoC – System-on-a-Chip, ein Mikrochip mit mehreren elektronischen Schaltkreisen und Bauteilen in einem
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einzigen integrierten Schaltkreis.
TDM – Touch Display Module ist der komplette Bildschirm mit allen Schichten.
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THM – Thermal Module ist eine Baugruppe, die die Wärmeregulierung für das System steuert.
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TIM – Wärmeleitmaterial, das zwischen THM und PCBA verwendet wird
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7
Ein Feuerlöscher zum Löschen von Bränden mit brennbaren Flüssigkeiten (Brände der Klasse B).
M1288944
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