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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Arbeits-
speicher
Erweiterungs-
steckplatz
Grafikkarte
2
• EATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Unterstützt AMD-Sockel AM5 für Prozessoren der Serie Ryzen
7000
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine
• AMD X670
• Dualkanal-DDR5-Speichertechnologie
• 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR5-ECC/Non-ECC-Speicher bis
6600+(OC)*
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) und EXTended
Profiles for Overclocking (EXPO)-Speichermodule
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 2 x PCIe-5.0-x16-Steckplatz (PCIE1 und PCIE2), unterstützt x16-
oder x8/x8-Modi*
Chipsatz:
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ 2230-WLAN/
BT-PCIe-WLAN-Modul
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• Unterstützt AMD CrossFire
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
• Integrierte AMD RDNA
kann je nach CPU variieren)
• 1 x HDMI 2.1 TMDS-kompatibel, unterstützt HDR, HDCP 2.3 und
max. Auflösung bis zu 4K 60 Hz
• 2 x USB4, unterstützt HDCP 2.3 und max. Auflösung bis 8K 60 Hz*
TM
TM
2 Grafik (tatsächliche Unterstützung
TM
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