ASROCK H610M-HDV/M.2 R2.0 Bedienungsanleitung Seite 62

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
58
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Diseño de 7 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H610
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC sin búfer de hasta 3200*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
CPU:
• 1 x ranuras PCIe 4.0 x16 (PCIE2), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE1)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
H610M-HDV/M.2 R2.0:
• Tres opciones de salida de gráficos: D-Sub, HDMI y DisplayPort 1.4
• Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz
a
generación de procesadores Intel® Core
e
(Generación 12)
TM