Umgebungsbedingungen; Energy Star, Epeat Und Trusted Platform Module (Tpm); Betriebs- Und Lagerungsumgebung - Dell OptiPlex 7090 Micro Form Factor Einrichtung Und Technische Daten

Tabelle 22. Hardwaresicherheit (fortgesetzt)
Physische Sicherheitsoptionen: Vorrichtung für Sicherheitsschloss am Gehäuse, Schutzschalter am Gehäuse, abschließbare
Kabelabdeckungen, Manipulationswarnmeldungen der Lieferkette

Umgebungsbedingungen

Tabelle 23. Umgebungsbedingungen
Funktion
Recycelbare Verpackung
BFR/PVC-freies Gehäuse
Mehrstückverpackung
Energieeffizientes Netzteil
ENV0424-konform
ANMERKUNG: Faserverpackung auf Holzbasis mit mindestens 35 % recyceltem Inhalt nach Gesamtgewicht der Fasern auf
Holzbasis. Verpackungen, die keine Fasern auf Holzbasis enthalten, können als nicht zutreffend beanstandet werden.
Energy Star, EPEAT und Trusted Platform Module
(TPM)
Tabelle 24. Energy Star, EPEAT und TPM
Funktionen
Energy Star 8.0
EPEAT
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Firmware-TPM (separates TPM deaktiviert)
ANMERKUNG:
1
TPM 2.0 ist FIPS 140-2-zertifiziert.
2
TPM ist nicht in allen Ländern verfügbar.

Betriebs- und Lagerungsumgebung

In dieser Tabelle sind Betriebs- und Lagerspezifikationen Ihres OptiPlex 7090 Micro Form Factor aufgeführt.
Luftverschmutzungsklasse: G1 gemäß ISA-S71.04-1985
Tabelle 25. Computerumgebung
Beschreibung
Temperaturbereich
Relative Luftfeuchtigkeit (maximal)
26 Technische Daten des OptiPlex 7090 Micro Form Factor
1,2
Betrieb
10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F)
20 % bis 80 % (nicht kondensierend,
max. Taupunkttemperatur = 26°C)
OptiPlex 7090 Micro
Ja
Nein
Ja (nur USA) (optional)
Standard
Ja
Technische Daten
Konforme Konfigurationen verfügbar
Gold- und Silber-konforme Konfigurationen verfügbar
Auf Systemplatine integriert
Optional
-40–65 °C (-40–149 °F)
5 % bis 95 % (nicht kondensierend,
maximale Taupunkttemperatur = 33 °C)
Storage