Technische Daten - ASROCK A520M-HDVP/DASH Handbuch

Technische Daten

Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt AMD AM4 Ryzen
* Nicht kompatibel mit AMD Ryzen
• 6-Leistungsphasendesign
Chipsatz • AMD A520
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
• APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 20 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter- • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE2: x16-Modus)*
ungssteck- * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
platz • 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• 1 x PCI-Steckplatz
Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-
Serie)*
4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/
2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/
4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und non-ECC,
ungepufferter Speicher*
TM
der 3. Generation / AMD Ryzen
TM
5 3400G und Ryzen
A520M-HDVP/DASH
TM
-
TM
3 3200G
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