ASROCK A520M-HDVP/DASH Handbuch Seite 57

Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 3-ciej generacji procesorów AMD AM4 Ryzen
TM
Ryzen z przyszłym procesorem (Procesory serii 3000 i
4000)*
* Brak zgodności z AMD Ryzen
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• AMD A520
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/
4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 ECC i nie-ECC*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 20 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE2: x16)*
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x1
• 1 x gniazdo PCI
A520M-HDVP/DASH
TM TM
5 3400G i Ryzen 3 3200G.
TM
/
55