ASROCK B75M-ITX Handbuch Seite 182

1.2 Spesifikasi
182
Downloaded from www.Manualslib.com
Podium - Faktor Form Mini-ITX: 6.7-in x 6.7-in, 17.0 cm x 17.0 cm
- Desain All Solid Capacitor (100% Kapasitor Polimer
Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)
CPU - Mendukung Intel
dalam Paket LGA1155
- Digi Power Desain
- Desain daya 4 + 2 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
- Mendukung Intel
Connect Technology dengan Intel
Grup Chip - Intel
- Menggunakan Intel
Ingatan - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
- Mendukung Intel
Alur Ekspansi - 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
Dengan Intel
didukung.
Diagram * Intel
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel
Sync Video 2.0, Intel
Technology, Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB
- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI
- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi
maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz
manuals search engine
® TM
Core i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Rapid Start Technology dan Smart
®
B75
®
Small Business Advantage
®
Sandy Bridge CPU)
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
®
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
®
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
InTru
® TM
Insider
ASRock B75M-ITX Motherboard
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU,
®
Ivy Bridge CPU.
TM ®
3D, Intel Clear Video HD
®
, Intel HD Graphics 2500/4000
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
®
Quick