ASROCK H170 Combo Handbuch Seite 129

1.2 規格
• ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 6 代 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 10 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• Intel® H170
晶片組
• 支援 Intel® Small Business Advantage 4.0
• 雙通道 DDR4/DDR3/DDR3L 記憶體技術
記憶體
• 2 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 2133 非 ECC 無緩衝記憶體
• 最大系統記憶體容量：32GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金 DDR4 DIMM 插槽
• 4 x DDR3/DDR3L DIMM 插槽
• 支援 DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 非 ECC、無
* 支援 2 條最高 1866(OC) 的 DDR3/DDR3L 記憶體模組，以及
4 條最高 1333 的 DDR3/DDR3L 記憶體模組
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量：64GB
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2：x16 模式；PCIE4：x4
擴充插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)
• 2 x PCI 插槽
* 不支援需要減法解碼的 PCI 卡。
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® HD Graphics Built-
顯示卡
TM
（插座 1151）
緩衝記憶體
模式 )
in Visuals 及 VGA 輸出。
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器
TM TM
及 CrossFireX
H170 Combo
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