ASROCK H170 Combo Handbuch Seite 108

1.2 仕様
プラット
フォーム
CPU
チップ
セット
メモリ
拡張ス
ロット
106
• ATX フォームファクター
• 固体コンデンサ設計
• 第 6 世代 Intel® Core
ーに対応 （ソケッ ト 1151）
• Digi Power design
• 10 電源フェーズ設計
• Intel® ターボブースト 2.0 テク ノロジーをサポート
• Intel® H170
• Intel® スモールビジネスアドバンテージ 4.0 をサポート
• デュアルチャンネル DDR4/DDR3/DDR3L メモリテク ノロジー
• 2 x DDR4 DIMM スロッ ト
• DDR4 2133 ノン ECC、 アンバッファードメモリに対応
• システムメモリの最大容量 ： 32GB
• Intel® エクスト リームメモリプロファイル （XMP） 2.0 に対応
• DDR4 DIMM スロッ トに 15 μゴールドコンタク トを採用
• 4 x DDR3/DDR3L DIMM スロッ ト
• DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 ノン ECC、 アンバッ
ファードメモリをサポート
* 最大 1866(OC) までの 2 x DDR3/DDR3L メモリモジュールと最
大 1333 までの 4 x DDR3/DDR3L メモリモジュールに対応
* 詳細については、 ASRock ウェブサイ トのメモリーサポート一覧
を参照してく ださい。 (http://www.asrock.com/)
• システムメモリの最大容量 ： 64GB
• 2 x PCI Express 3.0 x16 スロッ ト （PCIE2: x16 モード、 PCIE4: x4
モード）
• 2 x PCI Express 3.0 x1 スロッ ト (Flexible PCIe)
• 2 x PCI スロッ ト
* サブトラクティブデコードが必要な PCI カードには対応し
ません。
• AMD Quad CrossFireX
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® プロセッサ
TM
と CrossFireX をサポート
TM TM