ASROCK B550 Pro4 Bedienungsanleitung Seite 121

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa 3-ciej generacji procesorów AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ z
CPU
* Brak zgodności z AMD Ryzen™ 5 3400G i Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
Chipset • AMD B550
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą niebuforowanej pamięci
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą niebuforowanej pamięci
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
* Sprawdź stronę 21 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 UDIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa modułów pamięci Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
przyszłym procesorem (Procesory serii 3000 i 4000)*
DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)
/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)
/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/
2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC*
B550 Pro4
119