ASROCK H55M-LE Handbuch Seite 87

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1.2 1.2 1.2 Especificación 1.2 1.2 Especificación Especificación Especificación Especificación
Plataforma - Factor forma Micro ATX: 24,4 cm x 20,3 cm, 9,6" x 8,0"
- Condensador sólido para alimentación de CPU
Procesador - Admite los procesadores Intel
G6950 con encapsulado LGA1156
- Admite la tecnología Intel
(ver ATENCIÓN 1)
- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
- Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
(vea ATENCIÓN 3)
- Admite CPU EM64T
Chipset - Intel ® H55
Memoria - Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
(ver ATENCIÓN 4)
- 2 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
non-ECC, memoria de un-buffered
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 8GB
(vea ATENCIÓN 5)
- Compatible con Intel
(vea ATENCIÓN 6)
Ranuras de - 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (5GT/s en modo x16)
Expansión - 1 x ranura PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s)
- 2 x ranura PCI
VGA OnBoard * * Requiere un procesador con tecnología de gráficos de Intel
- Acelerador de medios gráficos Intel
- Pixel Shader 4.0, DirectX 10
- 1759MB de Memoria máxima compartida (vea ATENCIÓN 7)
- Salida de VGA dual: apoya los puertos de DVI-D y de D-Sub
por los reguladores independientes de la exhibición
- Admite DVI con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
- Admite D-Sub con una resolución máxima de 2048x1536 a
75 Hz
- Admite la función HDCP con puertos DVI
- Apoya la reproducción de Blu-rayo de 1080p (BD) / HD-DVD
con puertos DVI
Audio - Sonido HD de 7.1 Canales (Códec de sonido VIA
LAN - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Realtek RTL8111DL
- Soporta Wake-On-LAN
ASRock H55M-LE Motherboard
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® Core TM i7 / i5 / i3 y Pentium
® Turbo Boost Technology
® Extreme Memory Profile (XMP)
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® VT1718S)
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