ASROCK H55M-LE Handbuch Seite 39

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Druckerport-Anschlussleiste
(25-pol. LPT1)
(siehe S.2 - No. 23)
Infrarot-Modul-Header
(5-pin IR1)
(siehe S.2 - No. 21)
Verteiler für Gehäuseeindringversuche
(2-pin CI1)
(siehe S.2 - No. 22)
Anschluss für Audio auf
der Gehäusevorderseite
(9-Pin HD_AUDIO1)
(siehe S.2 - No. 28)
1. High Definition Audio unterstützt Jack Sensing (automatische Erkennung
falsch angeschlossener Geräte), wobei jedoch die Bildschirmverdrahtung
am Gehäuse HDA unterstützen muss, um richtig zu funktionieren.
Beachten Sie bei der Installation im System die Anweisungen in unserem
Handbuch und im Gehäusehandbuch.
2. Wenn Sie die AC'97-Audioleiste verwenden, installieren Sie diese wie
nachstehend beschrieben an der Front-Audioanschlussleiste:
A. Schließen Sie Mic_IN (MIC) an MIC2_L an.
B. Schließen Sie Audio_R (RIN) an OUT2_R und Audio_L (LIN) an
OUT2_L an.
ASRock H55M-LE Motherboard
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Dies ist eine Schnittstelle zum
Anschluss eines Druckerport-
Kabels, mit dem Sie passende
Drucker auf einfache Weise
anschließen können.
Dieser Header unterstützt ein
optionales, drahtloses Sende-
und Empfangs-Infrarotmodul.
Dieses Motherboard
unterstützt die GEHÄUSE
OFFEN-Erkennungsfunktion,
die feststellt, ob die
Gehäuseabdeckung entfernt
wurde. Für diese Funktion ist
ein Gehäuse erforderlich, das
mit einem Design zur
Erkennung von
Gehäuseeindringversuchen
ausgestattet ist.
Dieses Interface zu einem
Audio-Panel auf der Vorderseite
Ihres Gehäuses, ermöglicht
Ihnen eine bequeme
Anschlussmöglichkeit und
Kontrolle über Audio-Geräte.
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