ASROCK H55M-LE Handbuch Seite 80

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Collettore porta stampante
(LPT1 25 pin)
(vedi p.2 No. 23)
Collettore modulo infrarossi
(5-pin IR1)
(vedi p.2 Nr. 21)
Header di intrusione dello chassis
(2-pin CI1)
(vedi p.2 Nr. 22)
Connettore audio sul
pannello frontale
(9-pin HD_AUDIO1)
(vedi p.2 Nr. 28)
1. La caratteristica HDA (High Definition Audio) supporta il rilevamento dei
connettori, però il pannello dei cavi sul telaio deve supportare la funzione
HDA (High Definition Audio) per far sì che questa operi in modo corretto.
Attenersi alle istruzioni del nostro manuale e del manuale del telaio per
installare il sistema.
2. Se si utilizza un pannello audio AC'97, installarlo nell'intestazione audio
del pannello anteriore, come indicato di seguito:
A. Collegare Mic_IN (MIC) a MIC2_L.
B. Collegare Audio_R (RIN) a OUT2_R e Audio_L (LIN) ad OUT2_L.
C. Collegare Ground (GND) a Ground (GND).
D. MIC_RET e OUT_RET sono solo per il pannello audio HD. Non è
necessario collegarli per il pannello audio AC'97.
E. Entrare nel programma di impostazione BIOS. Entrare su Impostazioni
avanzate, quindi selezionare Configurazione chipset. Impostare
l'opzione Comando pannello anteriore da [Auto] a [Attivato].
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Questa è un'interfaccia per il
cavo porta stampante che
consente di collegare, con
comodità, dispositivi di stampa.
Questo collettore supporta
moduli ad infrarossi optional
per la trasmissione e la
ricezione senza fili.
Questa scheda madre
supporta la funzione di
rilevamento del CASE APERTO
che rileva che il coperchio dello
chassis è stato rimosso.
Questa funzione richiede uno
chassis con struttura di
rilevamento di intrusione dello
chassis.
È un'interfaccia per il cavo del
pannello audio. Che consente
connessione facile e controllo
dei dispositivi audio.
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