Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
68
• Форм-фактор Mini-ITX
• Использование только твердотельных
конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 5-го поколения Intel® Core
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Разъем 1150)
• Поддержка процессоров нового 4-го и 4-го
поколения Intel® Xeon®/Core
Celeron® (Разъем 1150)
• Система питания 4
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 2 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 3100+(OC)
/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066 Non-ECC Unbufered
• Максимальный объем системной памяти: 16 ГБ (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile
(XMP)1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
• 1 x вертикальный разъем Half Mini-PCI Express: Для
модуля WiFi + BT
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
Werbung
Inhaltsverzeichnis
