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1.2
Spécifications
Plateforme
Caractéris-
tique
unique
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
• Facteur de forme Mini-ITX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
Super alliage ASRock
• Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à 70 %
en comparaison des bobines traditionnelles)
• NexFET™ MOSFET
• PCB noir saphir
802.11ac Wi-Fi ASRock
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
• Prend en charge les processeurs 4
TM
Core
(socket 1150)
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 2 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3
1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 16Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
• 1 x demi-fente verticale mini-PCI Express pour module WiFi
+ BT
H97M-ITX/ac
e
e
et 5
génération Intel®
43

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