Technische Daten - ASROCK H97M-ITX/ac Bedienungsanleitung

1.2 Technische Daten

Plattform
Einzigartige
Merkmale
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
32
• Mini-ITX-Formfaktor
• Vollständig solides Kondensatordesign
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
ASRock-Superlegierung
• Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
• NexFET™-MOSFET
• Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock 802.11ac Wi-Fi
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock App-Shop
• Unterstützt Intel® Core
ten ten
4 & 5 Generation
• 4-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® H97
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 2 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC,
ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
• 1 Mini-PCI-Steckplatz (vertikal, halbe Länge): Für WiFi- +
BT-Modul
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der