ASROCK Z97 Pro4 Handbuch Seite 78

1.2 Спецификация
Платформа
Уникальные
технологии
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
76
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
ASRock Super Alloy
• Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke (снижение
потери в сердечнике на 70% по сравнению с
сердечником из железного порошка)
• NexFET
TM
MOSFET
• Конденсаторы 12K Platinum (с использованием
высококачественных конденсаторов из проводящих
полимеров производства Японии)
• Печатная плата Sapphire Black
Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
Веб-магазин ASRock APP Shop
• Поддержка процессоров 4
TM
Core (Socket 1150)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2933+(OC)/2800
(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
• 1 x Слот PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:режим x4)
* Если слот PCIE2 или PCIE4 занят, слот PCIE3
работает в режиме x2.
• 2 x PCI Express 2.0 x1 разъем
• 2 x Слот PCI
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
го го
и 5 поколения Intel®
TM TM
и CrossFireX