ASROCK Z97 Pro4 Handbuch Seite 56

1.2 Specifiche
Piatta-
forma
Carat-
teristiche
uniche
CPU
Chipset
Memoria
Slot di es-
pansione
54
• Fattore di forma ATX
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
ASRock Super Alloy
• Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
• MOSFET NexFET
TM
• Cappucci di platino 12K (condensatori polimerici conduttivi
d'alta qualità prodotti al 100% in Giappone)
• PCB Sapphire Black
Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
ASRock Cloud
APP Shop ASRock
• Supporta processori 4
(Socket 1150)
• Design Digi Power
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel® Z97
• Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
• 4 alloggi DIMM DDR3
• Supporto di memoria DDR3 2933+(OC) / 2800(OC) /
2400(OC) / 2133(OC) / 1866(OC) / 1600/1333 / 1066 non-
ECC, un-buffered
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB (si veda la
sezione ATTENZIONE)
• Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
• 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modalità x4)
* Se l'alloggio PCIE2 o PCIE4 è occupato, l'alloggio PCIE3
funzionerà a modalità x2.
• 2 alloggi PCI Express 2.0 x1
• 2 x Alloggi PCI
• Supporta AMD Quad CrossFireX
th th
Gen e 5 Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
TM