ASROCK Z97 Pro4 Handbuch Seite 100

1.2 Özellikler
Platform
Benzersiz
Özellik
CPU
Yonga
kümesi
Bellek
Genişletme
Yuvası
98
• ATX Form Faktörü
• Yüksek Yoğunluklu Cam Elyaf PCB
ASRock Üstün Alaşım
• Yüksek Kaliteli Alaşım Sıkıştırma (Demir tozu sıkıştırmaya
kıyasla çekirdek kaybını %70 düşürür)
• NexFET
TM
MOSFET
• 12K Platin Kapaklar (%100 Japon yapımı yüksek kaliteli
iletken polimer kapasitörler)
• Safir Siyah PCB
ASRock Tam Ani Gerilim Koruması
ASRock Cloud
ASRock Uygulama Mağazası
• 4 ve 5. Nesil Intel® Core
• Dijital Güç tasarımı
• 6 Güç Safhası tasarımı
• Intel® Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler
• Intel® K Serisi kilitsiz işlemcileri destekler
• ASRock BCLK tam aralıklı Hız Aşırtmayı destekler
• Intel® Z97
• Çift Kanallı DDR3 Bellek Teknolojisi
• 4 x DDR3 DIMM Yuvası
• ECC olmayan, ara belleğe alınmamış DDR3 2933+(OC)/2800
(OC)/2400(OC)/2133(OC)/ 1866(OC)/1600/1333/1066 belleği
destekler
• Maksimum sistem belleği kapasitesi: 32GB (bkz. DİKKAT)
• Intel® Üstün Bellek Profili (XMP)1.3/1.2 özelliğini destekler
• 1 x PCI Express 3.0 x16 Yuva (PCIE1:x16 modu)
• 1 x PCI Express 2.0 x16 Yuva (PCIE3:x4 modu)
* PCIE2 veya PCIE4 yuvası doluysa, PCIE3 yuvası x2 modunda
çalışır.
• 2 x PCI Express 2.0 x1 Yuva
• 2 x PCI Yuvası
• AMD Quad CrossFireX
TM
İşlemcileri (Yuva 1150) destekler
TM TM
ve CrossFireX desteğine sahiptir