Inhaltsverzeichnis
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10 Anhang
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur am Gehäuse
Lager- und Transporttemperatur
Relative Luftfeuchtigkeit
Mechanische Umweltbedingungen
Sinusförmige Schwingungen
Stöße
Schlagfestigkeit
Prozessbedingungen
Prozessdruck
Prozesstemperatur
Abb. 8: Abhängigkeit Umgebungstemperatur zu Prozesstemperatur
1
Umgebungstemperatur in °C (°F)
2
Prozesstemperatur in °C (°F)
SIP-Prozesstemperatur (SIP = Sterilisation in place)
Dampfbeaufschlagung bis 1 h
Dielektrizitätswert
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Kontrollleuchte (LED-Leuchtring)
Ʋ Grün
Ʋ Gelb
Ʋ Rot
Referenzbedingungen und Einflussgrößen
Relative Luftfeuchte
22
1
70 °C
(158 °F)
50 °C
(122 °F)
0 °C
(32 °F)
-40 °C
(-40 °F)
-40 °C
-20 °C
0 °C
(-40 °F)
(-4 °F)
(32 °F)
-40 ... +70 °C (-40 ... +158 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
20 ... 85 %
4M8 (5 g) bei 4 ... 200 Hz nach EN 60068-2-6 (Vibration
bei Resonanz)
50 g, 2,3 ms nach EN 60068-2-27 (mechanischer
Schock)
IK06 nach IEC 62262
-1 ... 25 bar/-100 ... 2500 kPa (-14.5 ... 363 psig)
-20 ... +100 °C (-4 ... +212 °F)
20 °C
40 °C
60 °C
(68 °F)
(104 °F)
(140 °F)
+135 °C (+275 F)
≥ 2,0
Spannungsversorgung ein - Ausgang 1 offen
Spannungsversorgung ein - Ausgang 1 geschlossen
Spannungsversorgung ein - Störung
Keine Einschränkungen
2
80 °C
100 °C
(176 °F)
(212 °F)
VEGAPOINT 11 • Transistor (PNP)
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