Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
74
• Форм-фактор Mini-ITX
• 8-слойная печатная схема
• 4 x медная, 2 унции
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z270
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4000+(OC)*/3866(OC)
/3600(OC)/3200 (OC)/2933(ОС)/2800(OC)/2400**/2133, не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
** ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в
комплект поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней
панели ввода-вывода)
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
TM
7/i5/i3/
Werbung
Inhaltsverzeichnis
