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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
30
• Mini-ITX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• 4 x 2-oz-Kupfer
• Unterstützt Intel®-Core
Prozessoren der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z270
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4000+(OC)*/3866(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400**/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilität-
sliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
** Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis 2400;
Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis 2133.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
802.11ac-WLAN-Modul (an den rückseitigen I/O)
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1)
TM
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
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