HP MP100 Nutzer Manuell Seite 29

产品中有害物质的名称及含量
部件名称
电路板
外壳
配件(适配器)
电芯
按键电路板光二极体
微处理器积体电路
投影控制器积体电路(DLP)
晶片天线
风扇线圈
本表格依据SJ/T 11364的规格编制。
○: 表示该有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在GB/T 26572
规定的限量要求以下。
╳
: 表示开有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出
GB/T 26572规定的限量要求。
使 用 手 冊
有害物质
铅 汞 镉 六价铬
(Pb) (Hg) (Cd) (Cr(VI))
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
○ ○ ○
7
多溴联苯 多溴二苯醚
(PBB)
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○ ○
○ ○
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(PBDE)
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