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P5E3 Premium/WiFi-AP @n Motherboard Liste qualifizierter
Anbieter (QVL) für DDR3-1900MHz (O.C. Modus)
Größe
Anbieter
Modell
1GB
A-DATA
DDR3-1900X
Der Übertaktungs- (O.C.)Modus kann nicht garantiert ausgeführt werden,
sondern ist von den Systemeinstellungen und anderen Umständen abhängig.
Für problemlose Übertaktung wird empfohlen, ein zusätzliches Kühlgerät (z.B.
Lüfter) für das Speichermodul zu installieren.
P5E3 Premium/WiFi-AP @n Motherboard Liste qualifizierter
Anbieter (QVL) für DDR3-1800MHz
Größe
Anbieter
Chipnr.
1024MB Kingston
Heat-Sink Package
1024MB CORSAIR
Heat-Sink Package
1024MB OCZ
Heat-Sink Package
P5E3 Premium/WiFi-AP @n Motherboard Liste qualifizierter
Anbieter (QVL) für DDR3-1600MHz
Größe
Anbieter
Chipnr.
1024MB CORSAIR
Heat-Sink Package
1024MB OCZ
Heat-Sink Package
P5E3 Premium/WiFi-AP @n Motherboard Liste qualifizierter
Anbieter (QVL) für DDR3-1333MHz
Größe
Anbieter
Chipnr.
512MB
ELPIDA
J5308BASE-DG-E
1024MB SAMSUNG K4B1G0846C-ZCF8
1024MB SAMSUNG K4B1G0846C-ZCH9
2048MB SAMSUNG K4B1G0846C-ZCH9(ECC) 9
512MB
Kingston
IDSH51-03A1F1C-13G
1024MB CORSAIR
Heat-Sink Package
1024MB MICRON
Z9HWR
2048MB MICRON
Z9HWR
ASUS P5E3 Premium/WiFi-AP @n
Chip-
S S /
CL
Komponente
Marke
DS
9
Micon
SS
Heatsink
Chip-
S S /
CL
Teilnr.
Marke
DS
N/A
N/A
SS
KHX14400D3/1G
N/A
N/A
SS
CM3X1024-1800C7DIN
N/A
N/A
DS
OCZ3P18002GK
C h i p -
S S /
CL
Teilnr.
Marke
DS
7
N/A
SS
CM3X1024-1600C7DHXIN •
N/A
N/A
SS
OCZ3P18002GK
S S /
CL
Chip-Marke
Teilnr.
DS
8
ELPIDA
SS
EBJ51UD8BAFA-DG-E
8
SAMSUNG SS
M378B2873CZ0-CG9
9
SAMSUNG SS
M378B2873CZ0-CH9
SAMSUNG DS
M391B5673CZ0-CH9
N/A QIMONDA
SS
KVR1333D3N8/512
9
N/A
DS
CM3X1024-
1333C9DHX
9
MICRON
SS
MT8JTF12864AY-
1G4BYES
9
MICRON
DS
MT16JTF25664AY-
1G4BYES
DIMM-Sockel-
Unterstützung (optional)
A*
B*
C*
•
•
N/A
DIMM-Sockel-
Unterstützung
(optional)
A*
B*
•
•
-1800C7DIN •
•
•
D I M M - S o c k e l -
U n t e r s t ü t z u n g
(optional)
A*
B*
•
•
•
D I M M - S o c k e l -
Unterstützung
(optional)
A*
B*
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
C*
C*
C*
•
•
•
•
•
•
2-15
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Kapitel
