Grundig 6400 RDS Servicehandbuch Seite 56

CHIP-Technik
Aus- und Einléten von CHIP-Bauteilen
- Die Léttemperatur sollte ca. 240 °C betragen (max. 300 °C).
- Halten Sie die Létzeit,so kurz wie méglich.
- Beriihren Sie CHIP-Bauteile nicht mit der bloBen Hand.
Ausldten von CHIP-Bauteilen
1. Schritt: CHIP- Létstelle mit Sauglitze absaugen (Fig.1).
Achtung! Ausgelétetes CHIP nicht wiederverwenden!
Die leitende Schicht kann ausgebrochen sein.
Einiéten von CHIP-Bauteilen
4. Schritt: CHIP an der Lotstelle ansetzen, zentrieren und anloten (Fig. 4).
L6tkolbenspitze
Létkolbenspitze
Lotzinn
Pinzette
Leiterplatte
Kleber
Fig. 1 Fig. 2
1. Ldtstelle
Fixierpunkt
Létzinn
Fig. 3
Fig. 4
2. Lotstelle
Fig. 5
8