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Chip-Technik
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Sicherheit / Satety
CHIP-Technik
Aus- und Einl6ten von CHIP-Bauteilen
- Verwenden Sie nur einen Niedervoltlétkoiben mit Temperaturregelung.
- Die Léttemperatur sollte ca. 240 °C betragen (max. 300 °C).
- Halten Sie die Létzeit,so kurz wie méglich.
- Belassen Sie CHIP-Bauteile bis zur Bearbeitung in der Originalverpackung. Damit wird die Oxidation der
Stirnkontakte vermieden.
- Beriihren Sie CHIP-Bauiteile nicht mit der bloBen Hand.
Ausléten von CHIP-Bauteilen
1. Schritt: CHIP- Létstelle mit Sauglitze absaugen (Fig.1).
2. Schritt: CHIP-Enden, bzw. das komplette CHIP-Bauteil erwarmen. CHIP von der Kiebung ohne Kraftaufwand
abdrehen, damit unter dem CHIP liegende Leiterbahnen nicht abgerissen werden (Fig. 2).
Achtung! Ausgelétetes CHIP nicht wiederverwenden!
Die leitende Schicht kann ausgebrochen sein.
Einiéten von CHIP-Bauteilen
3. Schritt: L6tpunkt von Létriickstanden saubern. Létperle anbringen (Fig. 3).
4. Schritt: CHIP an der Létstelle ansetzen, zentrieren und anléten (Fig. 4).
5. Schritt: Freie Seite l6ten. Nach dem Erkalten die erste Létstelle nochmals nachléten (Fig. 5).
L6tkolbenspitze
Létkolbenspitze
Létzinn
Chip
Pinzette
Leiterplatte
Kleber
Fig. 1
Fig. 2
1. Létstelle
Fixierpunkt
L6tzinn
Fig. 3
Fig. 4
. Létstelle
Fig. 5
Weitere Informationen zum Thema SMD-LSttechnik enthdlt die Service-Broschiire "SMD-Léttechnik".
Diese ist unter der Sachnummer 72008-499.98 erhaltlich.
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