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Handling of MOS Chip Components
MOS circuits require special attention with regard to static charges.
Static charges may occur with any highly insulating plastics and can
be transferred to persons wearing clothes and shoes made of synthe-
tic materials.
Protective circuits on the inputs and outputs of MOS circuits give
protection to a limited extent only due to the time of reaction.
Please observe the following instructions to protect the components
against damages from static charges:
1. Keep MOS components in conductive packages until they are
used. MOS components must never be stored or transported in
Styropor materials or plastic magazines.
2. Persons have to rid themselves of electrostatic charges by
touching a grounded object before handling MOS components.
3. Take the chip by the body without touching the terminals.
4. Use only grounded instruments for testing and processing
purposes.
5. Remove or connect MOS ICs with in mounting sockets only if
the operating voltage is disconnected.
6. The circuits of p-channel MOS components must not be
connected to positive voltages (with reference to bulk VSS).
MOS Soldering Instructions
.
Use only mains isolated low-voltage soldering irons.
*
Maximum soldering period 5 seconds at a soldering iron
temperature of 300 to 400 degrees Celsius.
CE
Précautions a prendre pour la manipulation des circuits MOS
Les circuits équipés en technique MOS exigent des précautions
particuliéres contre les charges statiques.
Des charges statiques peuvent se créer sur toutes les matiéres
synthétiques a fort pouvoir isolant, elles peuvent se transmettre au
corps humain et le risque est d'autant plus important si la personne
porte des vétements ou des chaussures en matiére synthétique.
Les systémes de protection dont sont équipées les entrées et sorties
des circuits MOS n'apportent qu'une sécurité limitée du fait de leur
temps de fonctionnement.
Afin de protéger les composants contre les charges statiques, il est
recommandé d'observer les régles suivantes:
1. Les circuits MOS doivent rester placés dans un matérial conduc-
teur jusqu'au moment de leur utilisation. Il ne doivent en aucun cas
étre stockés ou transportés dans du styropore ou sur des bandes
de plastique.
2. Les personnes travaillant sur des circuits MOS doivent au préalable
se décharger de leur charge statique en touchant un object mis a
terre.
3. Les ensembles équipés de circuits MOS doivent étre saisis unique-
ment par leur boitier, on ne doit pas toucher les broches de
raccordement.
4. On ne doit effectuer de contréles et travaux que sur des appareils
mis a la terre.
5. Ne jamais retirer ou raccorder un circuit MOS sur un appareil sous
tension.
6. Les circuits MOS canal p ne doivent en aucun cas recevoir de ten-
sions positives (en VSS par rapport a la liaison vers le substrat).
Prescription de soudure sur les circuits MOS
* Nutiliser que des fers 4 souder basse tension isolés du secteur
* Temps de soudure maximum : 5 secondes pour une température
comprise entre 300 °C et 400 °C.
<>
Impiego dei componenti MOS
| circuiti in tecnica MOS necessitano di una particolare attenzione per
evitare le scariche elettrostatiche.
Tutti i materiali sintetici ad alto potere isolante possono caricar si
staticamente e queste cariche possono trasmettersi all'uomo, par
ticolarmente se scarpe o vestiti sono sintetici.
Le strutture di sicurezza sull'ingresso e sull'uscita dei circuiti MOS
hanno un'efficacia limitata a causa del loro periodo di intervento.
Per proteggere i componenti MOS dalle scariche elettrostatiche si
consigla di adottare le seguenti precauzioni:
1.Fino al momento
del loro impiego,
i MOS
devono
restare in
materiale elettricamente conduttivo. Non trasportarli o depositarli
mai in listelli di plastica o in polistirolo.
2.Le persone che maneggiano i componenti MOS devona prima
scaricar si elettrostaticamente toccando un oggetto con collega-
menio a massa.
3. Maneggiare i componenti MOS toccandone solo I'involucro e mai
i piedini.
4. Controlli e lavorazioni devono avvenire soltanto su apparecchi con
messa a terra.
5.Non inserire e non staccare mai gli integrati MOS dagli zoccoli
quando la tensione di alimentazione é collegata.
6. Ai componenti MOS canale P non devono giungere tensioni posi-
tive (rif. a collegamento del substrato VSS).
Norme di taratura per gli integrati MOS:
+ Impiegare solo saldatori a bassa tensione con separazione dalla
rete.
+ Il tempo massimo di saldatura é di 5 sec. con una temperatura del
saldatore compresa fra 300 °C e 400 °C.
CED
Tratamiento de componentes en técnica MOS
Los circuitos contruidos en técnica MOS precisan un cuidado espe-
cial contra las cargas estaticas.
En todos los materiales plasticos de elevado aislamiento pueden
aparecer cargas estaticas y también ser transmitidas a la personas,
especialmente cuando las ropas y zapatos son de materia sintética.
Las estructuras de proteccién en las entradas y salidas de los
integrados MOS, debido a su tiempo de conexi6n, proporcionan sdlo
una limitada seguridad.
Para proteger los médulos de las descargas estaticas es aconsejable
prestar atencién a las siguientes reglas:
1. Los circuitos integrados MOS deben permanecer envueltos en un
material conductor hasts el momento de su empleo. En ningun
caso se jes colocara ni transportara en recepientes de styropor o
guias de plastico.
2. Las personas que trabajan con elementos MOS deben descargar-
se previamente tocando un objecto puesto a tierra.
3. Los elementos MOS solo deben cogerse por la capsula, sin rozar
siquiera los terminales.
4. Pruebas y trabajos con los circuitos MOS slo deben realizarse en
aparatos que estén puestos a tierra.
5.No extraer ni establecer contacto bajo tensién de funcionamiento
de los IC's MOS enchufables.
6.En los componentes
MOS canal-p no deben llegar tensiones
positivas (con respecto a la tensién de substrato VSS) a los
circuitos.
Prescipciones para la soldadura de los circuitos integrados
MOS:
« Utilizar Gnicamente soldadores de baja tensién con transformador-
separador de /a red.
¢ Tiempo maximo de soldadura: 5 segundos con una temperatura
entre 300 y 400 °C.
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