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Installationsanleitung
Glaskeramik-Kochfeld, Teppan Yaki
Rahmenlos, für flächenbündigen Einbau
Einkitten
1. Kochfeldränder mit Äthylalkohol (Brennspiritus), Isopropylalkohol, «Tri» oder Reiniger Typ T von Fett und Schmutz säubern. Kein
Wasser mit Spülmittel verwenden!
2. Kurz trocknen lassen.
3. Dem Kochfeld beigepacktes selbstklebendes Dichtungsband (5 mm × 8 mm) auf gesäuberte Auflagerandfläche kleben (Fig. 5).
4. In Eckbereichen je 2 und in Mitte je 1 Dichtungsband-Abschnitt «hart» über Dichtungsband aufkleben.
5. Kochfeld sorgfältig in vorbereiteten Ausschnitt legen und so ausrichten, dass die Dichtfuge rundum gleichmässig ist.
6. Kochfeld anpressen, insbesondere in Ecken, so dass die Kochfeldfläche niveaugleich mit Arbeitsfläche wird.
Nicht mit Werkzeug auf die Glaskante drücken!
Falls der Niveauausgleich nicht auf Anhieb erreicht wird, muss die Länge der Dichtungsband-Abschnitte entsprechend
gekürzt werden.
7. Silikonkleber in Dichtfuge pressen, Lufteinschlüsse vermeiden und eine etwas überhöhte Raupe ziehen.
8. Silikonraupe mit Seifenlauge (Wasser und Spülmittel) besprühen.
9. Mit Hartgummi- oder Plastikspachtel, welcher vorher ebenfalls in Seifenlauge getaucht wurde, die Silikonraupe flächenbündig
abstreifen. Regelmässiges Säubern und Wiedereintauchen des Spachtels in Seifenlauge wiederholen.
10. Glasfläche und Arbeitsplatte reinigen, damit sie frei von Silikonresten sind. Gegebenenfalls können Ränder des Ausschnittes und
der Glaskeramikplatte vor Beginn der Dichtungsarbeiten mit breitem Klebeband sauber abgedeckt werden, so dass lediglich die
Dichtfuge offen bleibt. Die Silikonfuge kann mit dem Daumen – unter reichlicher Zugabe von Seifenlauge – zusätzlich noch fein
abgeglättet werden.
Der Silikonkleber benötigt eine Vernetzungszeit (Wartezeit) von mindestens 24 Stunden, um die Endfestigkeit und Elastizität
zu erreichen. Während dieser Zeit darf das Kochfeld weder in Betrieb genommen, noch irgend einer mechanischen Belastung
ausgesetzt werden. Aus diesen Gründen (unzulässige mechanische Belastung) soll die Endreinigung des Kochfeldes erst nach
Ablauf dieser Wartezeit erfolgen. Das Kochfeld mit einem Karton oder Ähnlichem abdecken, damit sich kein Staub und
Schmutz während der Trocknungsphase festsetzen kann.
Fig. 5
1. Lage
Dichtungsband «weich»
Dicke × Breite = 5 mm × 8 mm
2. Lage
12× Dichtungsband-Abschnitte «hart»
Dicke × Breite = 5 mm × 8 mm
5
J007.120-0
18.3.09 ITH
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