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Tabelle 25. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
Edge-Rechenzentrum mit Walk-Up-Zugang oder Schrank
mit Walk-Up-Zugang (versiegelte Umgebung mit
geschlossenem Kreislauf)
Tabelle 26. Gasförmige Verschmutzung – Technische Daten
Gasförmige Verschmutzung
Kupfer-Kupon-Korrosionsrate
Silber-Kupon-Korrosionsrate
Übersicht über thermische Beschränkungen
Tabelle 27. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
STD HSK
HSK des Typs L
Tabelle 28. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HSK
LP
FH
ANMERKUNG:
Die Umgebungstemperatur der Konfiguration wird von der kritischen Komponente in dieser Konfiguration bestimmt.
Wenn die unterstützte Umgebungstemperatur des Prozessors beispielsweise 35 °C (95 °F) beträgt, beträgt das DIMM 35 °C (95
°F) und die GPU 30 °C (86 °F), die kombinierte Konfiguration kann nur 30 °C (86 °F) unterstützen.
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Technische Daten
Technische Daten
ANMERKUNG:
Diese Bedingung gilt nur für
Rechenzentrumsumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen
sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert
sind.
ANMERKUNG:
Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein.
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
ANMERKUNG:
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
Eine Filterung ist nicht erforderlich für Gehäuse, die voraussichtlich nicht
mehr als 6-mal pro Jahr geöffnet werden. Ansonsten ist eine Filterung
gemäß ISO 1466-1 Klasse 8 erforderlich, wie oben definiert.
ANMERKUNG:
In Umgebungen, die häufig über ISA-71 Klasse G1 liegen
oder in denen Herausforderungen bekannt sind, können spezielle Filter
erforderlich sein.
Technische Daten
< 300 Å/Monat pro Klasse G1 gemäß ANSI/ISA71.04-2013.
< 200 Å/Monat gemäß ANSI/ISA71.04-2013
Prozessor-TDP
≤ 185 W
≥ 195 W
Beschreibung
Standardlüfter
Kühlkörper
Low-Profile
Gesamte Höhe
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